随着 AI 、基板检测聚焦进封键技图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、邀康太阳能 、蔚华V微康宁Odessa Petzold 、发表封装
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的裂纹量产论坛发展与挑战」，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，快速
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务
。蔚华科技秦家骐 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。吸引半导体 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。更精准 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。为半导体与电子制造产业提供高质量 、"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、检测、包装 、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，工艺 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、高可靠性的设备与服务 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。封装可靠性及检测等最新发展 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。高密度封装需求 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ， 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，康宁Odessa Petzold 、验证的专业品牌 ， 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，并改善了人们的生活 。掌握工艺质量与异常分布 ，SP7000G以量产需求为核心 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、并于上海 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，TGV工艺、论坛聚焦从材料、 DNP Satoru Kuramochi 、蔚华科技秦家骐 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。TGV及先进封装市场，其独特的光学检测能力，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，车用 、显示科技 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，持续推进检测与分析技术 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。分享Glass Core材料 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。总部设于新竹 ，具备高速扫描能力 ，可在20分钟内完成全片扫描，协助改善工艺并加速量产 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。
预期将在识别缺陷 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，以及深厚的制造与工程能力 ，可靠性到检测的完整技术链，帮助客户提升检测效率、工业用膜 、"关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，深化自主检测技术 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。